三菱VVVF变压变频控制电梯的维修,故障检修

　　1. 电梯启动有冲击感时的检修

　　电梯启动时有冲击感的可能原因及调整要领如下：

　　① 制动器不完全松闸，或者即使松闸但制动瓦歪斜，制动瓦与轮鼓间有摩擦，都容易引起启动冲击，故应检查核准。

　　② 检查导靴的安装位置是否符合要求。

　　③ 调整制动器的松闸时间。用控制屏反面KCJ-12X上的旋转开关DLB来调整制动器松闸的时间，参照表4-1。

　　表4-1　DLB开关调整要领

　　2. 电梯运行中有振动时的检修

　　电梯在运行中有振动时的可能原因及调整要领如下：

　　① 检查在运行中有否制动器与轮鼓相摩擦，钢丝绳拉伸不良等现象。

　　② 由于导轨的接头有高低，就会产生振动，不要与电气系统所引起的振动相混淆。

　　③ 电气系统引起的振动，可以用控制屏反面KCJ-12X上的旋转开关DGN和MGN来调整，参照表4-2进行。

　　表4-2(a)　MGN开关调整要领

　　表4-2(b)　DGN开关调整要领

　　MGN从启动开始到停止为止，对整个舒适性都有影响，而DGN对加减速时的舒适性有影响。

　　3. 平层状态不良时，平层准确度的调整

　　① 个别层的平层误差大时，检查PAD平层板的安装位置是否正确。如改变平层板的位置，则一定要重新输入层站数据。

　　② 在全部层站平层状态不良时，从PAD盒内的安装基准线来看，检查开关的安装位置是否为基准尺寸。此外，平层板的安装位置有改变时，一定要重新输入层站数据。

　　③ 尽管PAD平层装置方面都安装成基准值，但仍出现平层不良现象，应认为是电气调整不良，应从下列的各个开关来确认其状态。

　　作为调整平层状态用，用“SHIFT”“STP.P”“LTB”3种旋转开关。各旋转开关皆在控制屏正面KCJ-15X上，参照图4-1。

　　图4-1　速度图形与各开关的功能

　　各旋转开关的调整要领如表4-3所示。

　　表4-3(a)　SHIFT开关调整要领

　　表4-3(b)　STP.P开关调整要领

　　表4-3(c)　LTB开关调整要领

　　1. 电梯启动有冲击感时的检修

　　电梯启动时有冲击感的可能原因及调整要领如下：

　　① 制动器不完全松闸，或者即使松闸但制动瓦歪斜，制动瓦与轮鼓间有摩擦，都容易引起启动冲击，故应检查核准。

　　② 检查导靴的安装位置是否符合要求。

　　③ 调整制动器的松闸时间。用控制屏反面KCJ-12X上的旋转开关DLB来调整制动器松闸的时间，参照表4-1。

　　表4-1　DLB开关调整要领

　　2. 电梯运行中有振动时的检修

　　电梯在运行中有振动时的可能原因及调整要领如下：

　　① 检查在运行中有否制动器与轮鼓相摩擦，钢丝绳拉伸不良等现象。

　　② 由于导轨的接头有高低，就会产生振动，不要与电气系统所引起的振动相混淆。

　　③ 电气系统引起的振动，可以用控制屏反面KCJ-12X上的旋转开关DGN和MGN来调整，参照表4-2进行。

　　表4-2(a)　MGN开关调整要领

　　表4-2(b)　DGN开关调整要领

　　MGN从启动开始到停止为止，对整个舒适性都有影响，而DGN对加减速时的舒适性有影响。

　　3. 平层状态不良时，平层准确度的调整

　　① 个别层的平层误差大时，检查PAD平层板的安装位置是否正确。如改变平层板的位置，则一定要重新输入层站数据。

　　② 在全部层站平层状态不良时，从PAD盒内的安装基准线来看，检查开关的安装位置是否为基准尺寸。此外，平层板的安装位置有改变时，一定要重新输入层站数据。

　　③ 尽管PAD平层装置方面都安装成基准值，但仍出现平层不良现象，应认为是电气调整不良，应从下列的各个开关来确认其状态。

　　作为调整平层状态用，用“SHIFT”“STP.P”“LTB”3种旋转开关。各旋转开关皆在控制屏正面KCJ-15X上，参照图4-1。

　　图4-1　速度图形与各开关的功能

　　各旋转开关的调整要领如表4-3所示。

　　表4-3(a)　SHIFT开关调整要领

　　表4-3(b)　STP.P开关调整要领

　　表4-3(c)　LTB开关调整要领

　　4. 各发光二极管状态的确认

　　图4-2所示为CPU插件板框架实际安装图，CPU框架及插板上各发光二极管的功能见表4-4。

　　表4-4　 各发光二极管功能一览表

　　(续　表)

　　5. 故障数据的检查

　　① 检查有无故障检测触发信号应对KCJ-10X(CC-CPU)及KCJ-12X(DR-CPU)两方面的CPU来进行。

　　② 由于KCJ-12X无断电时保存数据功能，故有无故障检测触发信号应在切断电源前进行。另外应注意到，故障检测后发生停电等情况，会造成KCJ-12X侧的故障扫描数据无法确认，此外，由于R/M故障记录上记有“电流异常”，故应重新确认。

　　③ 用维修计算机来检查有无故障检测触发信号。有触发信号的场合，则分析数据，检查有关环节。此外，触发信号发生的条件如表4-5、表4-6所示。

　　表4-5　KCJ-10X(CC-CPU)侧故障检测触发条件一览表

　　(续　表)

　　表4-6　KCJ-12X(DR-CPU)侧故障检测触发条件一览表

　　图4-2　CPU插件板框架实际安装图

　　6. (主回路)电解电容器的检查

　　① 目视检查电解电容器卸下控制屏前面接口部的透明罩盖，检查电解电容器在外观上有无异常，见图4-3(a)。如属如下的状况则应更换电容器： 外观上能看出已膨胀起来;防爆阀已动作;电解液外漏;存在异常发热。图4-3(b)所示防爆阀断面图，A部的动作情况表示见图4-3(c)。

　　(a)

　　(b)

　　(c)

　　图4-3　电解电容器防爆阀动作情况

　　② 电解电容器容量下降检查。手动方式接通电源，经过5s以后，转换成自动方式，根据其是否启动来进行确认。不能启动时，应根据图4-4流程图来作如下检查：

　　图4-4　容量不足检查动作时的检查流程图

　　在容量下降检查中不能启动时，以自动方式接通电源就可能启动，但只能暂时对付一下，下次维修保养时应更换。

　　以手动方式，将KCJ-12X上的电源检查开关(5VCHK)置于上侧或下侧，CPU复位，则容量下降检测动作无异常，应对CPU电源作切断，再接通，同时使容量不足检测清零。

　　图4-5　脉冲测速器输出电压的测定方法

　　7. 脉冲测速器输出的检查

　　① 用万用表来检查高速自动运行中的脉冲，测速器输出电压应在AC2.5V以上，并确认停止时的输出应在DC±1V以内。

　　② 测定KCJ-12X上接插件(ELB接插件)的14号插针～2号插针和15号插针～2号插针之间的电压，参照图4-5。在接插件插入的状态下，用万用表的试捧从接插件的背后，接触端子的铆接部分。

　　③ 停止时的输出电压超过规定值时或运行中的输出电压过低时，参照有关资料进行修整或更换。

　　8. 充电回路的检查

　　① 检查充电电阻，经常放电电阻的正面不应有裂缝、变色等异常情况。

　　② 检查温度熔丝有无变形、变色等异常情况。

　　③ 检查温度熔丝是否沿着充电电阻端子部(凸部)被捆扎线固定住，参照图4-6。另外，图4-6所示的充电回路仅为一种样例，随梯种的不同电阻的数量也不同，故应予以注意。

　　图4-6　充电回路实际安装图

　　9. DC-CT(CT-2、CT-3)偏置电压的检查

　　① 高速自动空载上升运行停止，转换成手动方式后，将KCJ-12X上的电源检查开关(5VCHK)置于上侧或下侧，进行CPU复位。然后测定控制屏反面KCJ-12X上的检查插件(IU)～(OV)间以及(IV)～(OV)间的电压、(CT-2、CT-3)的偏置电压。同样，高速自动空载下降运行停止后，也应测定偏置电压。

　　② 偏置电压测定应对上行、下行各测两次。测定值四次皆超过DC±20mV时，应按照图4-7的流程图进行调整。其他情况无调整必要。

　　图4-7　DC-CT偏差电压调整流程图

　　③ 偏置电压调整时的注意事项： 偏置电压的测定，应在接通电源并经过3min以上才能进行。DC-CT(CT-2、CT-3)实际安装在控制屏反面大功率端子上侧。

　　测定电压与各个DC-CT对应如下： (IU)～(OV)电压→CT2的偏置电压;(IV)～(OV)电压←CT3的偏置电压。

　　图4-8　DC-CT电位器实际安装图

　　DC-CT上有“OFS”与“GIN”两个电位器，GIN电位器绝对不能调整，参见图4-8。

　　在手动方式下，用电源检查开关(5VCHK)使CPU复位。由于电解电容下降检查动作之缘故，就不能再启动，因而在自动方式下，再次使CPU复位使之启动。另外有紧急平层装置时，应在中间层以自动方式作CPU复位，检测选层器偏离，进入选层器修正动作运行，使电梯停止在终端层。

　　偏置电压测定在调整结束后，进行切断，接通电源。

　　10. 各种安全检查动作的校验

　　① +5V、±15V电源检查动作的校验： 将KCJ-12X上的电源检查开关(5VCHK)分别置于上侧、下侧，确认89#继电器释放，然后再吸合。电源检查动作不正常动作时(89#继电器不释放或不吸合)，确认+5V以及±15V，再探明原因，采取恰当的措施。

　　② 过电流检查动作校验： 将控制屏反面KCJ-12X上的检查插针(OCC)与(OV)短路，作高速自动运行。确认89#继电器释放，电源作E.STOP(紧急停止动作)。电梯不能再启动后，按故障扫描数据，来确认过电流检测动作。检查动作不良时考虑为CT-1(实装在散热器上)或插件板不良。应探明原因，并采取恰当的措施。

　　③ 用维修计算机作安全检查功能校验： 将维修计算机接于KCJ-10X(CC-CPU侧)及KCJ-12X(DR-CPU侧)的MIC接插件，按照图4-9 的流程图，进行功能检查。用维修计算机校验安全检查功能，应从CC-CPU及DR-CPU两方面来进行。另外，89#继电器因分别从CPU来的“或”条件而释放。

　　图4-9　由维修计算机作安全检查功能检查流程图

　　*1-将检查条件设定如下： 轿厢位置—在最下层DZ开门区内;全自动方式;门全闭且SW(开关)OFF(关);将维修计算机连接到插件板上接插件MC上(参照图4-2);

　　*2-动作检查中的维修计算机指示为“working”，执行安全检查时指示为：“60*DZ*(32G)”，执行WDT检查时，指示为：“60*(32G)”时，因检查条件不成立，故检查结束，再确认条件。

　　*3-WDT二次动作;

　　*4-存储地址为： CC侧SSWDTC： 8240H;DR侧SSWDTD： 0270H;

　　*5-KCJ-12X(DR-CPU)侧在约24s后，89#释放。

　　安全检查动作不良时，考虑为继电器的故障，插件板接触不良，应查明原因，采取恰当措施。

　　11. TSD的检查

　　TSD动作及TSD临界检查中发生不良现象(平层不良、减速有异常冲击等)时可认为是终端开关等方面的异常。探明原因，采用恰当的措施。另外，终点开关的动作点应如表4-7所示。

　　表4-7　终端开关动作点

　　(续　表)

　　注： 数值为终端层层站地平与轿厢地板之差(单位： mm)，“—”表示轿厢超越。

　　符号(　)，1USDA、1DSDA、2USDA、2DSDA分别为辅助触点，为其动作点的参考值。除了动作点尺寸显著不同的场合外，发生不良情况的可能性很少。

　　12. TLP动作检查以及层站数据的输入

　　当执行输入层站数据，，则电梯因TL P动作会在最上层平层，因此动作检查可以与层站数据输入同时进行。层站数据的输入应根据图4-10的流程图来进行。发生T L P动作不良(平层不良，减速时异常冲击等)时，可认为是有关终端开关方面的异常。应探明原因，采取恰当的措施。

　　图4-10　层站数据的输入流程图

　　13. 易损件目录(表4-8)

　　表4-8　易损件目录

　　14. VVVF电梯元件符号说明(表4-9)

　　表4-9　VVVF电梯元件符号说明

代　　号

　　(续　表)

　　(续　表)

　　(续　表)